昨年に引き続き、一般社団法人 日本食品包装協会が主催する「第9回 Next Package 2026」へ出展することが決定いたしましたのでご案内させていただきます。
「Next Package」は、食品包装に関する最新の技術や製品が一堂に会する展示会で、今年度のテーマも“人と技術の交流が未来を包む“となっており、持続可能な未来に向けた包装のあり方を発信・交流する場となっています。
弊社からはASスマートディスペンサーをはじめとした環境対応容器のスパウトパウチ活用を促進する品々や、バイオマスプラスチックをもマテリアルリサイクルのターゲットとして使用した薄肉のフタ成形品といったより環境に適合した製品たちを出展する予定です。
樹脂パーツだけのポンプ機能製品「ASスマートディスペンサー」
バイオマス樹脂のマテリアルリサイクルの実装『AS-70カップ用LID-CCI』
展示会概要
| 展示会名 | 第9回 Next Package 2026 “人と技術の交流が未来を包む” 主催：一般社団法人 日本食品包装協会 |
| 会期 | 2026年11月26日（木）10:00 ～ 17:00 ▮入場時間指定 ① 10：00～12：20 ② 12：20～14：40 ③ 14：40～17：00 |
| 会場 | 秋葉原UDXギャラリーL型スペース（4階） 東京都千代田区外神田４－１４－１（「JR秋葉原駅」徒歩約２分） |
| 入場料 | 無料【事前登録制】 ※混雑回避とコミュニケーション時間確保のため入場時間指定制。 当日名刺2枚をお持ちください。 参加申し込みフォーム [登録締め切り：2026年11月22日（火）] 来場事前登録（Webサイト） |
| 問い合わせ先 | 一般社団法人日本食品包装協会 事務局 |
事前登録制となっています。
また、本展示会は一日だけの開催で、時間毎の定員を設けており、先着順での受付となっています。
登録の締め切りは2026年11月22日（火）ですが、お早目のお申込みをお願い致します。
当日は営業担当者のほか、設計・開発担当者、環境配慮の取り組み推進の担当者から展示品のご説明をさせていただく予定です。
ぜひ会場で直接、私たちの技術に触れ、未来の包装について語り合いましょう。
皆様のご来場を心よりお待ちしております！
